職責描述：

1、 負責各項目平臺器件開(kāi)發(fā)工作。

2、 能夠獨立完成各項目平臺器件的測試分析，并提出器件性能提升的解決方案。

3、 與公司內部團隊溝通，相互配合進(jìn)行工藝優(yōu)化完成器件研發(fā)任務(wù)。

任職要求：

1、 具備基本的半導體物理及材料知識、精通半導體器件物理、熟悉器件電性測試手段及測試條件。

2、 跟公司內部工藝、模型等部門(mén)有效溝通， 建立密切合作關(guān)系。

3、5年以上器件相關(guān)工作經(jīng)驗，掌握器件的發(fā)展方向，提出器件開(kāi)發(fā)創(chuàng )新型或實(shí)用性的新方法。

4. 對器件工藝流程有深刻的理解，提出對器件性能進(jìn)行工藝優(yōu)化的新思路。

5. 對部門(mén)外，能提供合理的建議，共同推動(dòng)研發(fā)進(jìn)度。