2024年半導體專(zhuān)業(yè)應屆研究生拿到的offer不到1/3。

就在剛剛過(guò)去的兩三年間，半導體專(zhuān)業(yè)應屆研究生炙手可熱，一人難求。2021年，我專(zhuān)門(mén)去了一趟天津大學(xué)微電子學(xué)院，國內芯片公司紛紛聚集，研二的學(xué)生都開(kāi)始被預定。

于是，各種文章和觀(guān)點(diǎn)鋪天蓋地而來(lái)，大談國內半導體人才缺口多大，國內很多高校新開(kāi)半導體專(zhuān)業(yè)，設立集成電路學(xué)院，大舉擴招。

我在之前的文章里提到過(guò)，人才的需求是隨著(zhù)企業(yè)的發(fā)展而產(chǎn)生的，國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，但這個(gè)過(guò)程也很長(cháng)，人才的需求是持續而長(cháng)期的。過(guò)去幾年對半導體人才井噴式的需求是一個(gè)假象，人才的成長(cháng)，人才的消化，跟半導體公司的成長(cháng)是一樣，需要一個(gè)過(guò)程。

一直想寫(xiě)一篇文章呼吁，不是所有的大學(xué)都適合開(kāi)辦半導體專(zhuān)業(yè)的，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭是精英的競爭，如果不能招收到和培養出精英的人才，就要好好考慮要不要設立半導體專(zhuān)業(yè)。

越往后面，半導體專(zhuān)業(yè)的招聘一定是聚集在一些985高校和少數幾個(gè)有專(zhuān)業(yè)積累的211大學(xué)。

為什么會(huì )有這樣的結論？從幾個(gè)方面給大家做個(gè)分析：

1、國內芯片公司招聘首選的是清北復交，射頻方向是東南大學(xué)。

說(shuō)明芯片公司都想爭取人才高地，芯片公司的競爭本質(zhì)上是人才的競爭。

2、國內芯片公司招聘在專(zhuān)業(yè)上并沒(méi)有那么限定。

做芯片，不一定受限于半導體專(zhuān)業(yè)。微電子和集成電路專(zhuān)業(yè)固然很好，但是計算機專(zhuān)業(yè)、通訊工程專(zhuān)業(yè)、電子信息專(zhuān)業(yè)，甚至自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)都可以從事芯片設計。從結果來(lái)看，沒(méi)有數據表明微電子和集成電路專(zhuān)業(yè)比其他專(zhuān)業(yè)更有優(yōu)勢，最后還是看人。

3、國內芯片公司招聘需求最多的是軟件人才。

芯片是硬件，是硬科技。除了模擬和射頻不需要軟件，數字芯片需要大量的軟件人才。越大的數字芯片，軟件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些處理器芯片公司，軟件人才是芯片硬件人才的好幾倍。這些軟件專(zhuān)業(yè)跟半導體專(zhuān)業(yè)關(guān)聯(lián)不大。

4、國內芯片公司越往高端走，越會(huì )發(fā)現瓶頸不在硬件，而是軟件。

除了AI和GPU這種算力芯片，大部分芯片性能都是過(guò)剩的，手機和電腦芯片也是如此。芯片硬件是個(gè)載體，性能的發(fā)揮需要軟件的配合。一些芯片公司軟件不行，只能靠硬件性能來(lái)支撐。

5、芯片行業(yè)是個(gè)贏(yíng)者通吃的行業(yè)

今天來(lái)看，國內有幾千家芯片設計公司，上百家晶圓制造廠(chǎng)，幾百家封測廠(chǎng)。隨著(zhù)時(shí)間的推移，80%的公司會(huì )消失，人才會(huì )聚集，沒(méi)有競爭力的人才會(huì )被淘汰。這個(gè)過(guò)程正在發(fā)生，這個(gè)時(shí)間也許會(huì )持續5~10年。社會(huì )上的半導體人才正在逐漸釋放，將跟高校應屆畢業(yè)生爭搶就業(yè)機會(huì )。

6、國內芯片公司缺的是有經(jīng)驗的高端芯片人才

一方面是為了培養人才，另一方面是為了篩選和優(yōu)化人才，國內芯片公司才會(huì )去高校招聘應屆畢業(yè)生。如果是為了做出芯片，為了加快研發(fā)進(jìn)度，那一定是從社會(huì )上去挖人。

我加入了幾個(gè)半導體招聘群，從現在各個(gè)HR的招聘信息和要求來(lái)看，3年芯片設計研發(fā)工作經(jīng)驗是起步，5年工作經(jīng)驗是優(yōu)選。找10年芯片研發(fā)工作經(jīng)驗的，要么是找團隊帶頭人，要么是遇到了技術(shù)瓶頸，急需突破。

5年工作經(jīng)驗的芯片研發(fā)人才，是性?xún)r(jià)比最高的。做芯片，3年是起步，5年是骨干，10年是專(zhuān)家。

國內芯片公司缺的是有經(jīng)驗的高端芯片人才，我跟研發(fā)開(kāi)玩笑說(shuō)，以前聽(tīng)說(shuō)飛行員是用金子做的，培養一個(gè)合格的飛行員代價(jià)很高；現在發(fā)現芯片研發(fā)人才是銀子做的，培養一個(gè)芯片人才的代價(jià)也很高。

做芯片，不是理論，是工程。理論和工程實(shí)踐有差距，任何細小的差距可能導致芯片流片不成功。尤其是射頻芯片，初學(xué)的工程師經(jīng)常會(huì )說(shuō)，一看就懂，一做就懵。這也是很多芯片公司喜歡高薪挖人的原因，只要挖對人，再高的薪水都是便宜的。時(shí)間成本，流片費用，市場(chǎng)機會(huì )，這些成本加起來(lái)遠遠高于薪水。

從2024年開(kāi)始，未來(lái)幾年國內半導體人才將從短缺走向過(guò)剩，但優(yōu)秀的人才會(huì )一直短缺。

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